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ダンボールの切断

株式会社リンシュンドウのスタッフの岡本です。
今回はRSD-SUNMAX-LT5030を使用して加工します。
素材は5mm厚のダンボールを使用します。
加工内容はビットマップイメージを彫刻してから切断でくり抜きます。
素材を切断テーブルの上に設置して加工を開始します。

今回は軽い素材という事で
エアーコンプレッサーのエアーで素材がズレル事を防ぐ為にテープで固定しました。

制御用ソフトウェアで使用したレイヤーは二つです。
彫刻:スピード:200 レーザー出力:20 走査間隔:0.02500
切断:スピード:13 レーザー出力:100 重なり:0.1

加工を行った結果がこちらです。
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